PVD（Physical vapor deposition)物理氣相沉積技術:在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜製作技術。主要方法包括蒸鍍、濺鍍和離子鍍。

二. PVD 鍍膜技術

1. 蒸鍍

在高真空的腔體中，放入所要蒸鍍的材料，利用電熱絲或電子束加熱升溫達到熔化、氣化溫度，使材料蒸發，附著在基板表面上的技術。

2.濺鍍

濺鍍(sputtering)是在真空條件下通入惰性氣體，利用高電壓將高能量粒子轟擊靶材表面，將靶材表面的物質濺出附著堆積在基板或薄膜上。
如圖，在真空狀態下通入惰性氣體(一般多為氬氣)及施加高電壓，電場解離成電漿能，高能量的粒子(正離子Ar⁺)轟擊於陰極上的靶材，使原子或得足夠能量克服原有鍵結而脫離靶材，最後附著於基板形成薄膜。

三. PVD鍍膜膜層特性

1.高硬度、高耐磨性、低摩擦係數

2.耐腐蝕性佳、化學穩定性

3.使用年限更長

4.大幅度提高外觀耐用性能

四. PVD鍍膜膜層優點

1.厚度約在0.8μm～2μm之間

2.不影響工件原先尺寸

3.鍍後不需要再加工

4.無汙染

5.顏色變化多

6.附著性佳、硬度、耐磨性與品質較好

7.適合鍍合金材料

五. PVD與傳統水電鍍比較

	PVD	水電鍍
表面結合力	★★★★	★★★
硬度	★★★★	★★
表面平滑度	★★★	★★
耐磨耗性	★★★★	★★
耐腐蝕性	★★★	★★
膜層的性能	★★★★	★
環保	★★★★★